銅軟連接的特點

 銅軟連接原料選用T2紫銅帶含銅量99.97%以上，單片銅箔厚度0.03-1mm，可根據要求定做。
卓爾特銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結構，凝固成銅塊后再進行后續加工。

熱融焊后的 銅軟連接產品進行鈍化處理，并對表面及周邊區域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。

產品搭接面可按客戶需求加工。

軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。

 銅軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，滿足客戶不同需求。

優點（英文）Advantage

承受電流大，電阻值小，經久耐用，載流量大，電氣性能好，使用安裝方便快捷。

可提高導電率，調整設備安裝誤差，同時起（減震）工作補償作用、方便試驗和設備檢修等。